-招待講演タイトルを更新しました。(2023/11/14)
-招待講演タイトルを更新しました。(2023/10/28)
-早期事前参加登録を更新しました(2023/09/25)
-プロシーディング予稿投稿を更新しました(2023/09/25)
-招待講演タイトルを更新しました。(2023/06/26)
-SPP-41 Website is open (2023/06/09), although some information are still tentative.

プログラムブック

準備中

発表者の方へ

準備中

SPP-41概要

プラズマプロセシング研究会(SPP)は，応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会の主催により毎年1回開催されている国内学会で，今回で、41回目を迎えます。プラズマプロセシングに関わる物理的・化学的基礎科学の解明およびその制御と応用技術の開発をテーマに掲げ，プラズマ物理・プラズマ化学の研究者をはじめとして，原子・分子物理，薄膜・表面の物理・化学，電子工学など多分野の研究者が一堂に会して，プラズマを接点とする境界分野の成果発表・討論を行うと共に，新たな問題点の発掘や，新しいプロセシングの可能性を追求することが目的です。 <

日程 2024.01.23-25
会場 現地開催（東京工業大学　大岡山キャンパス　〒152-8550 東京都目黒区大岡山2-12-1）
会場/発表形式 発表形式は口頭発表またはポスター発表の2種類です。
　発表言語は「日本語」または「英語」です。
主催 応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会
協賛(順不同） プラズマ・核融合学会、静電気学会、日本表面真空学会、電気学会、日本物理学会、表面技術協会
重要な日程 予稿投稿期限：2023年10月29日 11月24日 11月30日
事前参加登録・参加費振り込み期限：2023年12月14日
懇親会 日時：2024年1月23日　講演終了後
場所：東京工業大学 大岡山キャンパス内で調整中
費用：6,000円

招待講演

プレナリー招待講演

名前（敬称略） 所属 題目
伊澤　勝 日立ハイテク 先端ロジック半導体デバイスのエッチング技術と課題

招待講演（敬称略）

名前(敬称略) 所属 題目
古閑　一憲 九州大学 プラネタリバウンダリに貢献するプラズマ農業
堤　隆嘉 名古屋大学 ALEにおけるプラズマ誘起欠陥とラジカル吸着のin-situ計測
中野　俊樹 防衛大学校 狭ギャップ短パルス大気圧非平衡プラズマの生成と診断
白藤立 大阪公立大学 プラズマ材料科学賞基礎部門賞　受賞講演
Tentative

トピック

重点テーマ

  • (P1) 次世代半導体に向けたプラズマプロセス
  • (P2) プラズマの医療・バイオ分野・農業応用

一般テーマ

  • 1)プロセシングプラズマにおける素過程・モデリング
  • 2)プロセシングプラズマの診断・計測・モニタリング
  • 3)低ガス圧プロセシングプラズマの生成および応用
  • 4)大気圧プラズマ・熱プラズマの生成および応用
  • 5)液相・気液界面プラズマの生成および応用
  • 6)プラズマによる薄膜・表面プロセス（エッチング，薄膜形成，表面改質）
  • 7)エレクトロニクス・ナノテクノロジー分野へのプラズマ応用
  • 8)環境・宇宙・エネルギー分野へのプラズマ応用
  • 9)プラズマプロセシングにおけるIoT/AI活用
  • 10)上記以外のプラズマ関連研究

プラズマエレクトロニクス講演奨励賞

審査を希望する場合は講演申込時に申請してください。
以下の条件を満たす人が対象者となります。
・2024年4月1日時点で満35歳以下の者。
・論文の筆頭著者であること。
・登録された発表者であり，且つ，実際に発表した者。
・講演申し込み時に奨励賞を申請した者。但し，一人一件に限る。
・表彰時に応用物理学会会員またはPE分科会会員であること。

2ページ以内プロシーディング予稿

Abstract submission deadline was extended to November 30, 2023.
Please change your abstract into PDF file when you submit it.
Maximum size of abstract file is 10 MB.

参加登録

会費区分 一般（事前登録・送金） 一般（12/14以降） 学生（事前登録・送金） 学生（12/14以降）
応物学会PE分科会会員 12,000円 14,000円 3,000円 4,000円
PE分科会会員
（応物学会非会員）		 15,000円 17,000円 5,000円 6,000円
応物学会・学振153委員
・協賛学協会会員
（PE分科会非会員）		 15,000円 17,000円 5,000円 6,000円
その他（非会員） 18,000円 20,000円 8,000円 9,000円

参加登録・参加費のお支払い期間

クレジット決済

2023年9月25日（月）～2024年1月22日（月）

銀行振込をご希望の場合

2023年9月25日（月）～2024年1月22日（月）17:00

※振込先口座番号は1名様につき1つずつ発行されます。複数名分の参加費をまとめてお支払いいただくことはできません。お申込者様各自でのお振込みをお願いいたします。

参加登録を行う前に（必ず最後までお読みください）

本ページ下部の「参加登録・参加費のお支払いはこちら（Payvent）」ボタンより画面の案内に従ってご登録ください。
参加登録完了後、お申込・お支払情報とあわせて「 第41回プラズマプロセッシングシンポジウム」の情報を記載したメールが送られます。

ご登録いただくメールアドレスについて

参加者の皆様へのご連絡は、原則メールで行います。
参加登録システムからの自動返信メールや事務局からのご案内メールが届かない可能性がありますのでキャリアメール（docomo.ne.jp, ezweb.ne.jp, softbank.ne.jp 等）のご利用は【非推奨】です。
キャリアメールをご利用の場合は、PCから送信されたメールが受信できるよう、迷惑メールフィルターなどの設定の確認および変更をお願いいたします。 メールアドレスの入力間違いにご注意ください。
受信ボックスの容量をご確認ください。受信容量の不足により、各種メールをお送りできないことがあります。

参加登録・参加費のお支払いについて【必読】

  1. ページ下部の「参加登録・参加費のお支払いはこちら（Payvent）」ボタンより参加登録フォームにアクセスしてください。
  2. 事務局での入金確認をもって参加登録完了といたします。
  3. 各種クレジットカード及び銀行振り込みをご利用できます。カード決済をご利用の場合、明細書表記は「Payvent」となります。
    銀行振込をご利用の場合は、お申込み日から7日以内に銀行振込を行ってください。銀行振込手数料は参加者様にてご負担いただきます。また、銀行振込はお支払い期間がクレジット決済とは違いますのでご注意下さい。コチラをご参照ください
  4. 参加登録・参加費のお支払いが完了すると、ご登録いただいたメールアドレス宛に下記の件名の自動返信メールが届きます。
    【参加方法のご案内】参加申込みが完了しました。- 第41回プラズマプロセッシングシンポジウム｜SPP-41
  5. 自動返信メールが届かない方は、「自動返信メールが届かない方へ」をご確認ください。何度も申込みを行わないようご注意ください。
  6. お支払いいただいた参加費の返金は、原則行わないものとします。
  7. PAYVENTのヘルプページはコチラ

自動返信メールが届かない方へ

(１)迷惑メールに振り分けられている可能性があります。迷惑メールフォルダをご確認ください。
(２)登録したメールアドレスに誤りがあった可能性があります。運営事務局( tanaka[at]kagasaisei.jp )まで、以下の内容を明記の上、お問い合わせください。

メール本文例 学会名：SPP41
問い合わせ内容：自動返信メール未着
申込者氏名：
申込者所属：
参加登録日時：●月●日(●)●時●分　※おおまかな時刻で結構です。

参加登録・参加費のお支払い

プロシーディング集への広告募集

SPP-41ではPDF版のプロシーディング集を発行予定です。このプロシーディング集への広告をご希望の方は，下記のフォームからemailにてお送りください。
広告申し込みPDFフォーム ダウンロード
申し込みは spp41.2024（at）gmail.comにお願い申し上げます。(The symbol (at) should be changed to @ for use.)

組織委員会

現地実行委員会

実行委員長 赤塚洋 (東工大)
副実行委員長 竹内希 (東工大)
実行委員 全俊豪(東工大)、野崎智洋(東工大)、沖野晃俊（東工大）、村上朝之(成蹊大)、稲田優貴(埼玉大)、北嶋武(防衛大学校)、宗岡均(東大)、中川雄介(都立大)

プログラム委員会(順不同)

上坂裕之 (岐阜大)、深沢正永 (ソニー SSC.)、 鎌滝晋礼 (九大)、竹中弘祐 (大阪大)、川口悟(室蘭工大)、桑原彬 (名古屋大)、全俊豪 (東工大)、田中宏昌 (名古屋大)、谷出敦 (SCREEN HD.)、伊藤智子 (大阪大)

お問い合わせ

Email: spp41.2024（at）gmail.com
The symbol (at) should be changed to @ for use.

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